Fraise en bout hémisphérique DB702010S4 Ø1.0 akko

Fraise en bout hémisphérique DB702010S4 Ø1.0 akkoFournisseur Widin Classification des matires usinables Conditions de coupe HRc 50~70 SH Matire de l'outil Grain ultra fin MD Revtement AlTiN Diamtre de coupe D mm 0. 005 1. 0 Diamtre de queue D2 mm 4 Longueur totale L2 mm 45 Longueur de coupe L1 mm 1. 5 Longueur avec dgagement L3 mm Dents Z 2 Tolrance de queue h5 Angle d'hlice 30 Type de tige Queue cylindrique Refroidissement interne Non

843 t mm 6

mm 2 Largeur fonctionnelle S mm 12

4 Utilisation principale Aluminium  l mm 7

4 Application Plaquettes de perçage

WF mm 22 Angle du tranchant principal [°]

97 d1 mm 3

20  Matière de l'outil MD

4 Utilisation principale Finition l mm 9 d mm 9

00  Matière de l'outil MD Nuance info nuances Identification des plaquettes DCGT 07 02 04

Utilisation principale Ébauche Avance par tour​  fn (mm/rev) 0

00  Matière de l'outil MD Nuance info nuances Identification des plaquettes CNMG 19 06 24

25 d mm 25